Samsung, yeni nesil mobil işlemcisi Exynos 2600’ü aşırı ısınma sorunlarına karşı geliştirdiği “Heat Pass Block” (HPB) teknolojisiyle donatıyor. Henüz prototip aşamasında olan işlemcide ilk kez kullanılacak bu yapı, ısının işlemci yüzeyinden daha verimli aktarılmasını sağlayarak performans kaybının önüne geçmeyi hedefliyor. Exynos 2600, yalnızca daha yüksek işlem gücü sunmakla kalmayacak, aynı zamanda daha serin çalışmasıyla da dikkat çekecek.
Exynos 2600, aşırı ısınmayı ortadan kaldıracak
HPB teknolojisi, işlemcinin üzerine yerleştirilen özel bir ısı emici katmandan oluşuyor. Bu yapı, işlemcinin daha uzun süre yüksek saat hızlarında çalışmasını mümkün kılacak şekilde tasarlandı. Samsung, Exynos serisinin önceki modellerinde yaşanan ısınma problemlerine rağmen bu kez ısıl performans açısından ciddi bir ilerleme sunduğunu belirtiyor.
Şirketin tasarımda yaptığı en dikkat çekici değişikliklerden biri de hem DRAM modülünü hem de HPB katmanını doğrudan işlemci üzerine yerleştirmesi. Bu yaklaşım, ısı iletimini optimize eden katmanlı bir yapı oluşturuyor.
Üstelik bu yeni düzene, daha önce Exynos 2400’de kullanılan Fan-out Wafer Level Packaging teknolojisi de entegre ediliyor. FOWLP, özellikle çok çekirdekli işlem yüklerinde verimlilik sağlayan bir paketleme yöntemi olarak biliniyor.
Yeni termal yapı sayesinde Exynos 2600’ün, Snapdragon 8 Gen 2 Elite ve Dimensity 9500 gibi üst düzey rakiplerine karşı daha rekabetçi bir performans sunması bekleniyor. Mobil işlemcilerde yaşanan yüksek sıcaklık problemleri yalnızca performans kaybına yol açmakla kalmıyor, aynı zamanda batarya sağlığını da olumsuz etkileyerek cihazların genel güvenliği ve kullanıcı konforunu tehdit edebiliyor.
Samsung’un 2nm GAA üretim süreciyle geliştirdiği Exynos 2600’ün, yıl sonuna doğru resmi olarak tanıtılması bekleniyor. Bu işlemcinin, 2026’nın ilk çeyreğinde duyurulması muhtemel Galaxy S26 serisinde kullanılması öngörülüyor.
